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一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺，多层板工艺（刚性线路板）；挠性线路板（软板）；软硬结合板。
单面板又根据表面工艺和客户的要求不同，分为普通单面板（如电线插座等）；假双面板（复杂一点的电话机板）；碳油单面板（简单的计算器板）；碳油灌孔板（打印机）；碳油线路板（打印机）；银浆灌孔板（打印机）等；
双面板根据工艺和客户要求的不同，可分为抗氧化板（防氧化板）（汽车音响）；喷锡板（大部分板都是）；镍金板（复杂的计算器上、高频板）；沉金板；沉银板；金手指板（一些卡板类，如显卡等）.
多层板是防氧化板和喷锡板为主，学见的用于电脑主机板上，还有一些高科技产品上，如生命系统、导航系统等；
挠性板我们都知道大部分用在手机上和一些高科技产品上，目前挠性板产业方兴未艾！
二、根据PCB制造工艺材料上主要是铜基板、阻焊油墨、标记字符油墨、外形切割而制造成功.
三、简单介绍一下PCB制造的工艺：
1、单面板工艺：开料--线路印刷--蚀刻--打靶（如管位孔）--阻焊印刷--印刷字符--切割（冲板、V-CUT）-终检--包装出货
2、双面板工艺：开料--钻孔--沉铜--线路印刷（水膜）/干膜--曝光显影--图形电镀--蚀刻－－中检--阻焊印刷--字符印刷--切割（锣板、冲板、V-CUT）--开短路电测试--抗氧化--终检--包装出货
3、多层板工艺：开料--内层线路印刷（水膜）/干膜--曝光显影--蚀刻--钻孔--沉铜--线路印刷（水膜）/干膜--曝光显影--图形电镀--蚀刻－－中检--阻焊印刷--字符印刷--切割（锣板、冲板、V-CUT）--开短路电测试--抗氧化--终检--包装出货
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