|
|
|
|
|
|
一、PCB工藝首先先分為單面板工藝、雙面板工藝，多層板工藝（剛性線路板）；撓性線路板（軟板）；軟硬結合板。
單面板又根據表面工藝和客戶的要求不同，分為普通單面板（如電線插座等）；假雙面板（複雜一點的電話機板）；碳油單面板（簡單的計算器板）；碳油灌孔板（打印機）；碳油線路板（打印機）；銀漿灌孔板（打印機）等；
雙面板根據工藝和客戶要求的不同，可分為抗氧化板（防氧化板）（汽車音響）；噴錫板（大部分板都是）；鎳金板（複雜的計算器上、高頻板）；沉金板；沉銀板；金手指板（一些卡板類，如顯卡等）.
多層板是防氧化板和噴錫板為主，學見的用於電腦主機板上，還有一些高科技產品上，如生命系統、導航系統等；
撓性板我們都知道大部分用在手機上和一些高科技產品上，目前撓性板產業方興未艾！
二、根據PCB製造工藝材料上主要是銅基板、阻焊油墨、標記字符油墨、外形切割而製造成功.
三、簡單介紹一下PCB製造的工藝：
1、單面板工藝：開料--線路印刷--蝕刻--打靶（如管位孔）--阻焊印刷--印刷字符--切割（沖板、V-CUT）-終檢--包裝出貨
2、雙面板工藝：開料--鑽孔--沉銅--線路印刷（水膜）/干膜--曝光顯影--圖形電鍍--蝕刻－－中檢--阻焊印刷--字符印刷--切割（鑼板、沖板、V-CUT）--開短路電測試--抗氧化--終檢--包裝出貨
3、多層板工藝：開料--內層線路印刷（水膜）/干膜--曝光顯影--蝕刻--鑽孔--沉銅--線路印刷（水膜）/干膜--曝光顯影--圖形電鍍--蝕刻－－中檢--阻焊印刷--字符印刷--切割（鑼板、沖板、V-CUT）--開短路電測試--抗氧化--終檢--包裝出貨
|
|
|
|
|
|
|
|
